北京和崎精密科技申请晶圆搬运机器人及晶圆存储器专利,提高晶圆制备系统设备集成度:机器人集成

金融界2025年3月19日消息,国家知识产权局信息显示,北京和崎精密科技有限公司申请一项名为“一种晶圆搬运机器人及晶圆存储器”的专利,公开号CN 119626953 A,申请日期为2024年12月机器人集成

专利摘要显示,本申请提供一种晶圆搬运机器人及晶圆存储器,涉及半导体技术领域机器人集成。本申请创造性地将晶圆片的移动机构与晶圆盒的移动机构集成在一个机械臂中,构成了一种既能搬运晶圆片又能搬运晶圆盒的机器人,即本申请提供的晶圆搬运机器人能完成晶圆片的搬运以及晶圆盒的搬运由此在晶圆制备系统中只需设置本申请提供的晶圆搬运机器人即可替代独立设置的晶圆片搬运设备以及晶圆盒搬运设备,提高了晶圆制备系统中设备的集成度,降低了晶圆制备系统的空间占用。此外,晶圆片移动机构与晶圆盒移动机构在机器人上的朝向不同,可以通过连接件将当前作业任务对应的移动机构旋转至作业方向,以避免不同移动机构在作业时的互相干扰,保证工作稳定性。

天眼查资料显示,北京和崎精密科技有限公司,成立于2016年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业机器人集成。企业注册资本5800万人民币,实缴资本994万人民币。通过天眼查大数据分析,北京和崎精密科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

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